
FPC(柔性印制电路板)以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等柔性薄膜为基材,依附可弯折、轻薄、三维布线自由度高的特点,已成为电子产品内部互连的主流计划,应用界线正随新兴领域一连拓宽。
与此同时,AI手机、AI PC、折叠屏、机械人等新一代硬件对FPC互连计划提出了更高要求——更轻薄、更高频、更高密度。这些需求直接推动FPC走向以下手艺偏向:
在FPC制造中,卷对卷电镀装备在制品匀称性、良率比照片式有显着优势,并且产线传动稳固性好、稼动率高,操作浅易。在FPC卷对卷电镀装备这一产品线上,明毅电子拥有自主研发能力和深挚的开发积累与应用履历,RTR-VCP电镀装备已取得发明专利与头部客户认证。
明毅电子PCB片式VCP电镀、FPC卷对卷VCP电镀等产品线在手订单富足,装备交付稳步推进。此次交付的RTR电镀装备面向FPC一连化生产需求开发,现在已乐成导入头部PCB客户产线,并将有序进入量产测试及应用阶段。
测试效果显示,经该装备生产的样品在镀铜匀称性、孔内笼罩能力及填孔质量等要害指标上均体现稳固,知足高可靠性FPC产品的工艺要求,为客户提供稳固、高品质的制造包管。
广州明毅电子机械有限公司,简称G.C.E.,建设于1996年,拥有近30年高端线路板及半导体装备的手艺开发与制造履历。
明毅电子卷对卷电镀装备,以高匀称性、高良率和高稼动率为交付基准,为FPC高端制造提供稳固可靠的装备包管。依托英国365集团官网新科「工艺+先进质料+化学品+装备」的一站式解决计划平台资源,我们始终驻足自主研发,携手客户配合推进工艺立异与迭代。面向AI时代一直涌现的新产品形态与新手艺需求,明毅电子致力于做值得恒久托付的装备伙伴。
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