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陪同智能手机向端侧AI等偏向升级
，高阶FPC手艺要求一连攀升
，生产制备工艺正沿着更高厚径比的偏向快速演进。

在这一趋势下
，FPC的厚径比需求逐步抬升
，古板填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭遇显著瓶颈
，难以知足高阶FPC生产需求。

面临这一瓶颈
，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀装备——接纳片式笔直一连电镀工艺
，搭载高喷流手艺
，可适配高阶软板填孔制程。

相比古板工艺计划
，该装备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜匀称性、更可靠的薄板走板体现与更高的生产良率
，可知足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需求。