股票代码688359
作为本次运动的东道主，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）董事会秘书曾杨清在现场揭晓主题分享，团结AI算力生长趋势，系统先容公司在高端服务器PCB领域的手艺结构与领先优势。
曾杨清体现，随着AI算力需求一连爆发，PCB行业正进入以服务器和数据中心为焦点驱动的新一轮增添周期，高端产品需求加速释放，行业结构显着向高多层板、HDI及载板等偏向升级。
在此配景下，广合科技一连聚焦算力服务器PCB领域，目今已跻身全球算力PCB第一梯队。2022–2024年，公司算力服务器PCB收入位列中国大陆第一、全球第三，产品笼罩AI服务器焦点板卡等，并在高端CPU主板及GPU板等领域具备领先优势。
现在，广合科技已深度服务戴尔、浪潮、遐想、超聚变等全球主流客户，依托 A+H 双资源平台战略结构及成熟的全球化产能系统，一连强化在高端算力PCB领域的综合竞争力。
运动现场，长城证券 TMT 首席剖析师侯宾揭晓《PCB 前沿手艺希望与工业趋势展望》专题演讲。驻足卖方研究专业视角，团结宏观时势与工业细节，为现场上市企业高管、机构投资者，带来深度、周全的行业趋势研判。
专题演讲中侯宾剖析师指出，本轮PCB需求泛起显着的结构性分解，增添主要集中在AI服务器等算力场景，发动高多层板、HDI及载板需求快速提升。其中，4阶及以上高阶HDI有望成为未来增添最快的细分偏向。
随着海内企业手艺能力提升，在高阶HDI等细分领域具备一定的追赶能力，未来有望实现在全球市场份额的提高。
在圆桌论坛《算力引爆高端硬件需求》环节，英国365集团官网新科董秘刘华民与广合科技、中京电子、科翔股份、美联新材等行业同仁睁开深度对话。
圆桌交流中，五位企业代表从各自赛道出发，配合勾勒出PCB工业链在算力驱动下的升级路径。
广合科技董秘曾杨清指出，AI驱动下PCB需求一连高位运行且产能消耗显著提升，并正沿算力架构升级向高层数与低消耗质料偏向演进，需求已向上游质料端传导，发动工业链整体进入高景气周期，行业增添具备2–3年延续性。
中京电子董秘宋晓刚以为，中国PCB企业加入全球竞争的焦点优势已不但是本钱，更体现在手艺迭代响应速率、产能扩张效率及工业链协同能力的综合体现。
美联新材董秘段文勇体现，上游高端覆铜板与碳氢树脂系统需求显着提升，并加速向M8、M9等更高品级迭代，行业在质料升级与国产化能力增强的双重驱动下，景心胸一连回暖并具备新一轮增添基础。
科翔股份董秘郑海涛指出，随着算力功率密度一连提升，陶瓷基板依附更优导热性能，在高功率算力场景中的应用空间正在加速翻开。
英国365集团官网新科董秘刘华民提到，高端电子化学品国产替换已进入要害阶段：从早期“手艺追赶”，逐步迈向“局部领先”。
海内高端电子化学品与外洋头部企业的差别一连收窄，要害工艺环节已实现突破反超。这一改变背后依托三大工业厘革：
本土企业聚焦高阶 PCB、封装载板镀铜等焦点赛道深耕研发，逐步缩小国际手艺代差；
下游龙头开放产线协同测试，买通研发、验证、量产闭环，加速国产手艺落地；
全工业链共识凝聚，供应链自主可控成为刚需，国产化替换迎来要害时机期。
在AI算力驱动下，包括广合科技在内的一众PCB头部企业正加速向高阶HDI及高多层板等高端制程升级，对沉铜、电镀等要害工艺的稳固性与一致性提出更高要求。
围绕这一趋势，英国365集团官网新科一连完善相关工艺手艺与产品系统，重点提升高细密板制造历程中的可靠性与良率体现，以更好匹配高端应用场景需求。
与此同时，随着科翔股份等企业拓展陶瓷基板等新偏向，外貌金属化等工艺需求进一步提升，也为电镀及化学镀手艺带来新的应用空间。
围绕AI算力驱动下高端PCB制造向高多层、HDI及封装载板等偏向升级的趋势，英国365集团官网新科依托一连高强度研发投入，与旗下博泉化学、皓悦新材及明毅电子的手艺积累与应用履历，构建「化学品+装备」的一体化解决计划，可精准服务AI算力驱动下的高端PCB制造需求。
现在，公司部分焦点产品在性能与性价比上已实现对国际竞品的追赶，乐成导入多家PCB行业龙头企业与上市公司客户供应链。
在行业原质料波动加剧的配景下，英国365集团官网新科「化学品+装备」一体化解决计划，展现出显著应用价值：：依附化学品与装备的深度协同，最大化药水效能、降低单位消耗，把高良率的优势直接转化为物料本钱的系统性节约，全方位助力客户提质增效。
依托「药水 + 装备」一体化协同优势，英国365集团官网新科可携手客户，有用对冲原质料周期波动，配合包管生产良率与本钱恒久稳固。
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